CC BY
37
Актуальные проблемы авиации и космонавтики. Технические науки
УДК 621.787
В. Б. Ковальчук Научный руководитель - С. С. Ивасев Сибирский государственный аэрокосмический университет имени академика М. Ф. Решетнева, Красноярск
ПОВЫШЕНИЕ КАЧЕСТВА АНТИЭРОЗИОННЫХ ПОКРЫТИЙ МЕТОДОМ ПЛАЗМОХИМИЧЕСКОГО ОКСИДИРОВАНИЯ НА АЛЮМИНИЕВЫХ ФОЛЬГАХ
Представлена наиболее оптимальная концентрация электролита для получения необходимой толщины покрытия на алюминиевом сплаве А5, методом плазмохимического оксидирования.
Плазмохимическое оксидирование - сравнительно новый вид поверхностной обработки и упрочнения главным образом металлических материалов, берущий свое начало от традиционного анодирования, и соответственно относится к электрохимическим процессам. Плазмохимическое оксидирование позволяет получать многофункциональные керамикоподобные покрытия с уникальным комплексом свойств, в том числе износостойкие, коррозионностойкие, теплостойкие, электроизоляционные и декоративные покрытия.
Отличительной особенностью плазмохимического оксидирования является участие в процессе формирования покрытия поверхностных микроразрядов, оказывающих весьма существенное и специфическое воздействие на формирующееся покрытие, в результате которого состав и структура получаемых оксидных слоев существенно отличаются, а свойства значительно повышается по сравнению с обычными анодными пленками. Другими положительными отличительными чертами процесса плазмохимического оксидирования являются его экологичность, а также отсутствие необходимости тщательной предварительной подготовки поверхности в начале технологической цепочки и применения холодильного оборудования для получения относительно толстых покрытий. Эти преимущества позволили значительно расширить область применения алюминия и алюминиевых сплавов с целью снижения массы и значительно увеличить срок службы рабочих поверхностей [1].
В процессе эксплуатации космических аппаратов, при выполнении коррекции орбиты, в зону воздействия плазменной струи стационарных плазменных двигателей попадают конструкционные элементы, что приводит к эрозии поверхности и распылению в окружающее пространство загрязняющих материалов.
Для минимизации дестабилизирующего воздействия плазмы, необходимо применять на внешних поверхностях космических аппаратов материалы с высокой стойкостью к воздействию направленных ионов. Предварительный анализ показал, что к таким материалам относится окись алюминия и двуокись циркония.
Создание защитного покрытия, обладающего стабильными терморадиационными характеристиками, при длительной эксплуатации в космосе, низким газовыделением, является одной из важных задач космонавтики [2].
Роль состава электролита в процессе формирования покрытия с заданными свойствами велика. Элек-
тролит является основным поставщиком материала, из которого формируется покрытие. Нами выбран силикатношелочной электролит, с различными концентрациями Ма28Ю3 и КОН. Испытания были проведены при двух режима обработки: при соотношении токов 1к / 1а = 1; 1к / 1а = 0,5. На каждом из образцов было проведено три измерения общей толщины покрытия, микрометром и толщиномером ТТ260, и получено среднее значение общей толщины покрытия. Результаты исследований влияния состава электролита на толщину покрытия на рис. 1 и 2.
■ 0-20 ■ 20-40 ■ 40-60
Рис. 1. Зависимость толщины покрытия от состава электролита на примере сплава А5, при соотношении токов Ia / Ik =1, при времени окидирования 40 мин
0-50 ■ 50-100 ■ 100-150 ■ 150-200
0,5
1
6
,, КОН, мкм
12 2 № 2Б Юз, г\л 24
Рис. 2. Зависимость толщины покрытия от состава электролита на примере сплава А5, при соотношении токов 1а / 1к = 0,5; при времени оксидирования 40 мин
Секция ««Метрология, стандартизация, сертификация»
Были спланированы и проведены экспериментальные исследования структуры и свойств покрытий на алюминиевых сплаве А5. Исходя из проведенных исследований, выяснили, что для достижения наиболее оптимальной толщины покрытия необходимо использовать электролит - 1 г/л КОН, 6 г/л №28Ю3, при плотности тока 30 А/дм2 оптимальным является время обработки - 40 минут, в силу того что далее процесс начинает протекать с пробоем покрытия и образованием глубоких пор.
Библиографические ссылки
1. Суминов И. В. и др. Микродуговое оксидирование (обзор) //Приборы. 2001. № 9.
2. Большая космическая энциклопедия. URL: www.cosmos. slaw.ru.
© Ковальчук В. Б., Ивасев С. С., 2011
УДК 658.54
Е. С. Корпушенко Научный руководитель - Е. А. Жирнова Сибирский государственный аэрокосмический университет имени академика М. Ф. Решетнева, Красноярск
КАРТА ВЗАИМОСВЯЗЕЙ ПРОЦЕССОВ КАК МЕТОД ОПТИМИЗАЦИИ РАБОТЫ ОРГАНИЗАЦИИ
Рассматривается применение карты взаимосвязей процессов для оптимизации работы организации на примере отдела подготовки конкурсной документации ООО «СМК».
Создать более общую картину того, кто участвует в процессе и как они взаимодействуют друг с другом и с окружающим миром позволяет карта взаимосвязей процессов. Это особенно важно сделать для более глобальных и более сложных процессов, в которых участвует большое число сотрудников или отделов.
Разработка карт взаимосвязей процессов является одной из самых трудоемких и длительных задач в ходе внедрения системы качества. В решении этой задачи принимают участие сотрудники, находящиеся на различных уровнях управления организацией - от высшего руководства до рядовых исполнителей.
Установление порядка взаимодействия процессов включает в себя следующие действия:
- определение последовательности и взаимодействия процессов. Определение последовательности и взаимодействия процессов включает в себя выявление состава процессов, событий, которые считаются началом процесса и его завершением, входов и выходов процессов, определение степени детальности описания процессов;
- определение критериев и методов управления процессами. На данном этапе работы необходимо установить критерии для осуществления контроля, измерения и анализа процессов, определить наиболее важные показатели процессов, установить наиболее подходящие методы сбора этих показателей;
- определение ресурсов и информации, используемых в процессе. В ходе этой работы определяются виды ресурсов, используемых в процессе, источники внешней и внутренней информации по процессу, состав данных, которые необходимо получать из процесса;
- определение необходимых методов контроля процессов. При выполнении данного этапа необходи-
мо установить способы контроля процессов, методы анализа результатов контроля процессов, ответственных за проведение контроля.
При графическом отображении карты выявляются элементы, которые, в конце концов, окажутся без связей с другими элементами, и в итоге они исчезнут с карты. Таким образом, в конечном итоге перечерченная карта позволит получить общее представление о взаимосвязях участников процесса и заинтересованных сторон.
Наглядное представление карты взаимосвязей процессов можно увидеть на схеме, которая была создана в строительной компании ООО «СМК» по отделу подготовки конкурсной документации. Для ее создания потребовалось пройти все действия, указанные выше в порядке установления взаимодействия процессов.
В процессе определены все подразделения, которые участвуют в осуществлении этого процесса и взаимодействие этих подразделений внутри процесса. Были установлены этапы осуществления процессов работы отдела. Они представлены в схеме.
Проделанная работа помогла четко определить, на каком уровне в данных процессах происходит взаимодействие между подразделениями и на каком этапе. Это позволит организовать работу сотрудников, сократить потерю времени на установление и назначение ответственных лиц. Карта взаимосвязей позволит работникам компании четко разграничивать свои обязанности и делать необходимую работу в установленный по порядку срок.
© Корпушенко Е. С., Жирнова Е. А., 2011
